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EDX-7200

追求高速/高灵敏度/高精度的机型EDX-7200 通过高分辨率 SDD检测器 的搭载以及高计数率的实现,获得更高的检测效率。 EDX-7200介绍 高速计数量高达到30倍 搭载高速电路,计数量高达以往型号(EDX-720)的30倍。通过改良算法和升级基本性能,缩短了测定时间, 进一步提高了操作便捷性。 铜合金中的铅(Pb)/铬(Cr)的谱图比较 实际样品的比较 分别用以往型号(EDX-720)和EDX-7200对无铅锡焊中所含的铅(Pb)进行分析,比较其重现性。 X射线荧光分析可以通过......

产品描述

追求高速/高灵敏度/高精度的机型—EDX-7200

通过高分辨率SDD检测器的搭载以及高计数率的实现,获得更高的检测效率。
EDX-7200X射线荧光光谱仪
 

EDX-7200介绍

高速—计数量高达到30倍
搭载高速电路,计数量高达以往型号(EDX-720)的30倍。通过改良算法和升级基本性能,缩短了测定时间, 进一步提高了操作便捷性。

铜合金中的铅(Pb)/铬(Cr)的谱图比较
铜合金中的铅(Pb)/铬(Cr)的谱图比较

实际样品的比较
分别用以往型号(EDX-720)和EDX-7200对无铅锡焊中所含的铅(Pb)进行分析,比较其重现性。

更短的时间内达到目标分析精度

X射线荧光分析可以通过延长测定时间增加X射线荧光的计数来提高精度(重现性)。 搭载高计数率SDD检测器和高速电路的EDX-7200与以往型号(EDX-720)相比,能够在更短的时间内达到目标分析精度。
高灵敏度—检测下限提高6倍
提高了金属分析中微量元素的检测下限。
金属中的铅的检测下限基准(300秒)

提高了金属分析中微量元素的检测下限
※ 检测下限值仅为示例,并非保证值。
 

高分辨率
与搭载Si(Li)半导体检测器的以往型号(EDX-720)相比, 能量分辨率更胜一筹。
不同元素峰值重叠的影响减少,分析结果更加可靠。

能量分辨率的比较(样品:PPS树脂)
能量分辨率的比较(样品:PPS树脂)

 

无需液氮
SDD检测器为电子制冷方式,无需液氮冷却。不仅可以免去繁琐的液氮补充作业,还可以降低运行成本。
检测元素范围

检测元素范围

●用EDX-7200进行12Mg以下的轻元素分析时,推荐使用真空检测单元或者氦气置换检测单元(均为选购件)。
●检测下限因样品基材和共存元素不同而有差异。
●使用样品容器分析20Ca以下的轻元素时,由于薄膜吸收的原因,难以达到上述检测下限基准。

EDX-7200丰富的分析功能

校准曲线法:
校准曲线法是指通过对标准样品的测定,依据X射线荧光强度与标准样品的含量关系制作校准曲线,是对未知样品进行定量的方法。 校准曲线法需要选择与未知样品类型相近的标准样品 且需要制作各元素的校准曲线,从而实现准确度高的分析。可以进行吸收/激发校正、重叠校正等各种共存元素校正。
FP法:
根据理论计算而得出X射线强度的定量方法。对于难 以找到标准样品对应的未知样品,FP法是有效的定量分析方法。
配置自动设定平衡功能:样品主要成分为C,H,O等时,FP法需要进行平衡(残 余成分)设定。如根据特征形状判定需要平衡设定时, 软件将自动进行。
背景FP法:
背景FP法指在仅计算X射线荧光(净峰)强度的传统FP法基础上,增加计算散射X射线(背景)强度的方法。
在提升少量有机物样品的定量准确度、异型镀层样品的膜厚测定、有机膜的膜厚测定方面效果显著。
 

背景FP法

 

薄膜FP法:
标配薄膜FP法。可检测多层膜的膜厚,同时对膜的组成进行 定量分析。薄膜FP法可对基板等基材、镀层结果、元素信息 进行设定。
匹配功能:
匹配功能是指将某种样品的分析结果与所保存的谱库 比较,按由高到低的顺序自动排列出接近的物质。谱库分为含量数据和强度数据两类,用户均可登录。 同时,含量数据更可手动直接录入。

EDX-7200匹配结果
匹配结果

深圳银飞电子有售EDX-7200,文章来源于Shimadzu

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