作为GE Druck的新一代航空测试设备，ADTS542F大气数据测试仪采用先进的Druck TERPS（沟槽蚀刻谐振压力传感器）技术，可确保RVSM（降低垂直间隔很小值）的合规性。 Druck比例控制技术与大泵容量相结合，可在高流速下提供平稳的压力/真空控制，以满足大批量高变化率的任何需求。

说到TERPS设备就不得不提RPT，这是一款非常成功的产品，但较大压力范围为3.5Bar，介质兼容性有限。 多年来，我们一直在完善它的替代品，专注于灵活制造MEMS谐振压力传感器，其压力范围超过700Bar，并且介质兼容性是关键考虑因素。

谐振压力传感器已经过专门优化，使得它可以在介质隔离的恶劣环境封装中操作。 谐振压力传感器设计有两个关键方面允许这样做。 靠前种是使用获得专利的低阻抗压阻输出，因此谐振压力传感器可以在闭环中工作，减少寄生电容的影响。 第二种是优化的谐振压力传感器几何结构，可产生横向谐振或模式。 该模式设计为完全机械平衡，允许独立于压力介质或隔离液的高谐振压力传感器品质因数。

传感器芯片通过真空充油芯片腔内的金属隔离膜与压力介质密封隔离。 隔膜结构经过优化，可防止油的热膨胀，从而产生热滞后现象。

该芯片使用三种技术：绝缘体上硅（SOI）晶圆; 直接硅熔合（SFB）; 如上图所示，这些技术在MEMS设备中很常见，并提供定义明确且受控制的工艺，并采用深反应离子刻蚀（DRIE）来生产芯片。 这些技术的主要优点是：
良好定义的谐振：通过使用SOI来控制谐振结构的厚度和质量的频率。
对介质粘度不敏感：通过使用DRIE为动态质量和力平衡创建明确的专利结构。
严酷的介质隔离：通过使用DRIE制造复杂的低阻抗传感技术。
低热压和低压滞后：通过使用SFB组装单晶硅晶片而无需使用粘合剂，焊料或玻璃料。

在芯片设计阶段考虑封装使得新芯片能够封装在隔离的密封封装中，对谐振压力传感器操作和长期稳定性没有显着影响。下图示出了绘制从完全隔离到完全无约束的一系列管芯的传感器偏移和满量程的曲线。 可以看出，在18个月内，偏移和满量程输出偏移小于满量程的0.01％。